• Citeren/Exporteren
  Citeren/Exporteren

  Citatie kopiëren

  APA (6de ed.)

  

  Chicago (auteur-datum, 15de ed.)

  

  Harvard (18de ed.)

  

  MLA (7de ed.)

  

  Turabian (6de ed.)

  

  Citatie exporteren

  Exporteren naar RefWorks   Exporteren naar EndNote / Reference Manager   Exporteren naar EasyBib
  Exporteren naar EndNote / Referentiebeheer (niet-Latijn)   Annuleren

  Opmerking: Citaties zijn gebaseerd op verwijzigingsstandaarden. De opmaakregels kunnen echter sterk verschillen per toepassing, onderwerp en studiegebied. Men dient de specifieke eisen of voorkeuren van de desbetreffende uitgever, docent, instelling of organisatie te gebruiken.
• Afdrukken
• E-mail
  E-mail

  Alle velden zijn verplicht

  Het veld voor E-mailadres(sen) is verplicht. Vul a.u.b. e-mailadres(sen) van ontvanger in.

  U heeft een of meerdere e-mailadressen ingevuld waarvan de opmaak niet klopt. Vul nogmaals uw e-mailadres(sen) van ontvanger in.

  U kunt dit item naar maximaal vijf ontvangers sturen.

  Graag e-mailadres(sen) van ontvanger invullen: Maximaal vijf adressen scheiden met komma’s (,)

  Het naamveld is verplicht. Vul a.u.b. uw naam in.

  Vul uw naam in: Het onderwerpsveld is verplicht. Vul a.u.b. het onderwerp in. Onderwerp:

  Het veld E-mailbericht is verplicht. Vul a.u.b. een bericht in.

  E-mailbericht: Ik dacht dat u misschien wel interesse zou hebben in dit item op http://www.worldcat.org/oclc/821614862 Titel: Design for high performance, low power, and reliable 3D integrated circuits Auteur: Sung Kyu Lim Uitgever: New York ; London : Springer, ©2013. ISBN/ISSN: 9781441995421 1441995420 OCLC:821614862

  
  

  U heeft niet de juiste controletermen van ReCaptcha ingevuld. Probeer de twee woorden in het venster op dezelfde wijze te typen, of probeer de audioversie.

  Annuleren
• Delen
• Permanente link
  Permanente link

  Kopieer deze URL als link naar deze pagina

• Schrijf een beoordeling
• Waardeer dit item:
• • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

Design for high performance, low power, and reliable 3D integrated circuits

Auteur:	Sung Kyu Lim
Uitgever:	New York ; London : Springer, ©2013.
Editie/Formaat:	eBoek : Document : EngelsAlle edities en materiaalsoorten bekijken.
Samenvatting:	This book describes a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits. It provides full details of all key algorithms, for maximum understanding and utility.  Meer lezen...
Beoordeling:	(nog niet beoordeeld) 0 met beoordelingen - U bent de eerste
Onderwerpen	Three-dimensional integrated circuits -- Design and construction. Computer algorithms. TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Circuits / General Alle onderwerpen bekijken
Meer in deze trant	Vergelijkbare items