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Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies
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Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies

Auteur : Karl J Puttlitz; Kathleen A Stalter
Éditeur : New York : Marcel Dekker, ©2004.
Collection : Mechanical engineering (Marcel Dekker, Inc.), 170.
Édition/format :   Livre : AnglaisVoir toutes les éditions et les formats
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Détails

Format : Livre
Tous les auteurs / collaborateurs : Karl J Puttlitz; Kathleen A Stalter
ISBN : 0824748700 9780824748708
Numéro OCLC : 54808605
Description : xi, 1026 p. : ill. ; 27 cm.
Contenu : Background and Driving Forces --
Overview of Lead-Free Solder Issues Including Selection / Karl J. Puttlitz --
Health and Environmental Effects of Lead and Other Commonly Used Elements in Microelectronics / Edwin B. Smith III --
Environmental Impact of Lead and Alternatives in Electronics / Laura J. Turbini, Dennis Bernier --
Environmental Stewardship with Regional Perspectives and Drives of the Lead-Free Issue / Susanna Pelzel, Minna Juuti, Yukio Sugimoto --
Market, Product, and Corporate Policy Trends / E. Jan Vardaman --
Materials and Manufacturing Considerations --
The Metallurgical Aspects, Properties, and Applications of Solders from the Lead-Tin System / Paul T. Vianco --
Physical Basis for Mechanical Properties of Solders / Morris E. Fine --
Sn-Ag and Sn-Ag-X Solders and Properties / Karl J. Puttlitz --
Bi-Sn, Sn-Sb, Sn-Cu, Sn-Zn, and Sn-In Solder-Based Systems and Their Properties / Sung K. Kang --
High-Temperature Lead-Free Solders with Dispersoids / K. N. Subramanian, Sunglak Choi, Fu Guo --
Solder Wetting and Spreading / Timothy J. Singler, Stephan J. Meschter, James Spalik --
Lead-Free Finishes for Printed Circuit Boards and Components / Rob Schetty --
Formation of Intermetallic Compounds at Pb-Sn/Metal and Lead-Free/Metal Interfaces in Solder Joints / Eric J. Cotts, Richard Chromik, Peter Borgesen, Robert Kinyanjui, Anis Zribi --
Electronics Assembly and the Impact of Lead-Free Materials / Anthony A. Primavera --
Use of Inert Atmospheres in Lead-Free Soldering / Martin Theriault, Jason Uner, Armin Rahn.
Titre de collection : Mechanical engineering (Marcel Dekker, Inc.), 170.
Responsabilité : edited by Karl J. Puttlitz, Kathleen A. Stalter.
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