přejít na obsah
Optoelectronic packaging : 1-2 February 1996, San Jose, California Náhled dokumentu
ZavřítNáhled dokumentu
Probíhá kontrola...

Optoelectronic packaging : 1-2 February 1996, San Jose, California

Autor Michael R Feldman; Yung-Cheng Lee; Society of Photo-optical Instrumentation Engineers.; United States. Advanced Research Projects Agency.
Vydavatel: Bellingham, Wash. : Society of Photo-optical Instrumentation Engineers, ©1996.
Edice: Proceedings of SPIE--the International Society for Optical Engineering, v. 2691.
Vydání/formát:   book_printbook : Conference publication : EnglishZobrazit všechny vydání a formáty
Databáze:WorldCat
Hodnocení:

(ještě nehodnoceno) 0 zobrazit recenze - Buďte první.

Předmětová hesla:
Více podobných

 

Vyhledat exemplář v knihovně

&AllPage.SpinnerRetrieving; Vyhledávání knihoven, které vlastní tento dokument...

Detaily

Žánr/forma: Conference proceedings
Congresses
Doplňující formát: Online version:
Optoelectronic packaging.
Bellingham, Wash. : SPIE, ©1996
(OCoLC)605126696
Typ materiálu: Conference publication
Typ dokumentu: Book
Všichni autoři/tvůrci: Michael R Feldman; Yung-Cheng Lee; Society of Photo-optical Instrumentation Engineers.; United States. Advanced Research Projects Agency.
ISBN: 0819420654 9780819420657
OCLC číslo: 34705756
Popis: v, 196 pages : illustrations ; 28 cm.
Obsahy: Guided wave interconnects: Recent developments in polymer waveguide technology and applications for data link and optical interconnect systems / B.L. Booth. Three-dimensional packaging of very large scale integrated optics (VLSIO) for high-complexity optical systems / L.C. West, C.W. Roberts, E.C. Piscani, M. Dubey, K.A. Jones and G.F. McLane. MCM board level optical interconnects using passive polymer waveguides with hybrid optical and electrical multichip module packaging / J.P. Bristow, Y. Liu, T. Marta, K. Johnson, B.R. Hanzal, A. Peczalski, S. Bounnak, Y.S. Liu and H.S. Cole. Coupling of VCSEL array into multimode polymer waveguides / J.K. Rowlette, Sr., M.K. Kallen, W.H. Lewis, J.D. Stack, T.M. Ward, C. Mueller and A. Plotts --
Advanced packaging and alignment methods --
Packaging for optical switching applications --
Reliability and thermal issues.
Název edice: Proceedings of SPIE--the International Society for Optical Engineering, v. 2691.
Odpovědnost: Michael R. Feldman, Yung-Cheng Lee, chairs/editors ; sponsored and published by SPIE--the International Society for Optical Engineering ; cooperating organization, ARPA, Advanced Research Projects Agency.

Recenze

Recenze vložené uživatelem
Nahrávání recenzí GoodReads...
Přebírání recenzí DOGO books...

Štítky

Buďte první.
Potvrdit tento požadavek

Tento dokument jste si již vyžádali. Prosím vyberte Ok pokud chcete přesto v žádance pokračovat.

Propojená data


<http://www.worldcat.org/oclc/34705756>
library:oclcnum"34705756"
library:placeOfPublication
library:placeOfPublication
rdf:typeschema:Book
rdf:valueUnknown value: cnp
schema:about
schema:about
schema:about
schema:about
schema:about
schema:about
<http://id.worldcat.org/fast/1046910>
rdf:typeschema:Intangible
schema:name"Optoelectronic devices--Design and construction."@en
schema:about
schema:contributor
<http://viaf.org/viaf/151856603>
rdf:typeschema:Organization
schema:name"Society of Photo-optical Instrumentation Engineers."
schema:contributor
<http://viaf.org/viaf/154230733>
rdf:typeschema:Organization
schema:name"United States. Advanced Research Projects Agency."
schema:contributor
schema:contributor
schema:copyrightYear"1996"
schema:datePublished"1996"
schema:exampleOfWork<http://worldcat.org/entity/work/id/787294981>
schema:genre"Conference proceedings"@en
schema:inLanguage"en"
schema:isPartOf
schema:name"Optoelectronic packaging : 1-2 February 1996, San Jose, California"@en
schema:publication
schema:publisher
schema:workExample
wdrs:describedby

Content-negotiable representations

Zavřít okno

Prosím přihlaste se do WorldCat 

Nemáte účet? Můžete si jednoduše vytvořit bezplatný účet.