ข้ามไปที่เนือ้หา
Optoelectronic packaging : 1-2 February 1996, San Jose, California แสดงตัวอย่างรายการนี้
ปิดแสดงตัวอย่างรายการนี้
ตรวจสอบ...

Optoelectronic packaging : 1-2 February 1996, San Jose, California

ผู้แต่ง: Michael R Feldman; Yung-Cheng Lee; Society of Photo-optical Instrumentation Engineers.; United States. Advanced Research Projects Agency.
สำนักพิมพ์: Bellingham, Wash. : Society of Photo-optical Instrumentation Engineers, ©1996.
ชุด: Proceedings of SPIE--the International Society for Optical Engineering, v. 2691.
ครั้งที่พิมพ์/รูปแบบ:   Print book : สิ่งพิมพ์การประชุม : ภาษาอังกฤษดูครั้งที่พิมพ์และรูปแบบ
ฐานข้อมูล:WorldCat
คะแนน:

(ยังไม่ให้คะแนน) 0 กับความคิดเห็น - เป็นคนแรก

หัวเรื่อง
เพิ่มเติมเช่นนี้

 

ค้นหาสำเนาในห้องสมุด

&AllPage.SpinnerRetrieving; ค้นหาห้องสมุดที่มีรายการนี้

รายละเอียด

ประเภท/แบบฟอร์ม Conference proceedings
Congresses
รูปแบบทางกายภาพเพิ่มเติม Online version:
Optoelectronic packaging.
Bellingham, Wash. : SPIE, ©1996
(OCoLC)605126696
ขนิดวัสดุ: สิ่งพิมพ์การประชุม
ประเภทของเอกสาร: หนังสือ
ผู้แต่งทั้งหมด : ผู้แต่งร่วม Michael R Feldman; Yung-Cheng Lee; Society of Photo-optical Instrumentation Engineers.; United States. Advanced Research Projects Agency.
ISBN: 0819420654 9780819420657
OCLC Number: 34705756
คำอธิบาย: v, 196 pages : illustrations ; 28 cm.
สารบัญ: Guided wave interconnects: Recent developments in polymer waveguide technology and applications for data link and optical interconnect systems / B.L. Booth. Three-dimensional packaging of very large scale integrated optics (VLSIO) for high-complexity optical systems / L.C. West, C.W. Roberts, E.C. Piscani, M. Dubey, K.A. Jones and G.F. McLane. MCM board level optical interconnects using passive polymer waveguides with hybrid optical and electrical multichip module packaging / J.P. Bristow, Y. Liu, T. Marta, K. Johnson, B.R. Hanzal, A. Peczalski, S. Bounnak, Y.S. Liu and H.S. Cole. Coupling of VCSEL array into multimode polymer waveguides / J.K. Rowlette, Sr., M.K. Kallen, W.H. Lewis, J.D. Stack, T.M. Ward, C. Mueller and A. Plotts --
Advanced packaging and alignment methods --
Packaging for optical switching applications --
Reliability and thermal issues.
ชื่อชุด: Proceedings of SPIE--the International Society for Optical Engineering, v. 2691.
ความรับผิดชอบ: Michael R. Feldman, Yung-Cheng Lee, chairs/editors ; sponsored and published by SPIE--the International Society for Optical Engineering ; cooperating organization, ARPA, Advanced Research Projects Agency.

รีวิว

ความคิดเห็นผู้ที่ใช้งาน
กำลังค้นคืน รีวิว GoodReads…
ค้นคืน DOGObooks บทวิจารณ์

แท็ก

เป็นคนแรก.
ยืนยันคำขอนี้

คุณอาจะร้องขอรายการนี้แล้. โปรดเลือก ตกลง ถ้าคุณต้องการดำเนินการคำขอนี้ต่อไป.

เชิ่อมโยงข้อมูล


<http://www.worldcat.org/oclc/34705756>
library:oclcnum"34705756"
library:placeOfPublication
library:placeOfPublication
rdf:typeschema:Book
rdf:valueUnknown value: cnp
schema:about
schema:about
schema:about
schema:about
schema:about
schema:about
<http://id.worldcat.org/fast/1046910>
rdf:typeschema:Intangible
schema:name"Optoelectronic devices--Design and construction."@en
schema:about
schema:contributor
<http://viaf.org/viaf/151856603>
rdf:typeschema:Organization
schema:name"Society of Photo-optical Instrumentation Engineers."
schema:contributor
<http://viaf.org/viaf/154230733>
rdf:typeschema:Organization
schema:name"United States. Advanced Research Projects Agency."
schema:contributor
schema:contributor
schema:copyrightYear"1996"
schema:datePublished"1996"
schema:exampleOfWork<http://worldcat.org/entity/work/id/787294981>
schema:genre"Conference proceedings"@en
schema:inLanguage"en"
schema:isPartOf
schema:name"Optoelectronic packaging : 1-2 February 1996, San Jose, California"@en
schema:publication
schema:publisher
schema:workExample
wdrs:describedby

Content-negotiable representations

Close Window

กรุณาลงชื่อเข้าสู่ระบบ WorldCat 

ยังไม่มีบัญชีผู้ใช้? คุณสามารถสร้างได้อย่างง่ายดาย สร้างบัญชีผู้ใช้ฟรี.